易華電總經理李宛霞展示手持捲帶式高階覆晶薄膜IC基板。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC盛行薄膜覆晶封裝（COF），帶動COF基板供不應求，長華集團轉投資的易華電（6552）董事長黃嘉能表示，客戶為了追加貨，紛紛主動表示願意提高價格，第2季調漲價勢在必行，預計上漲幅約8%到15%之間。
易華電目前供應手機用COF基板的單月產能共約1600萬顆到1800萬顆之間，預計到今年底採用擴增蝕刻法的COF基板2000萬顆／月產能，這主要應用在非手機領域；以不同製程分別，易華電約有三分之二產能為SEMI製程，主要生產手機應用的COF基板，三分之一為蝕刻法製程則用於生產電視COF基板。
黃嘉能表示，儘管市場景氣平淡，COF基板供不應求，需求持續強勁，易華電從去年底到第1季並沒有調漲價格，但最近客戶詢問度增多，為了追加貨，紛主動願意提高價格，易華電第2季漲價勢在必行，預估漲價幅度約為8%到15%之間。易華電今年將朝提高毛利率、優化產品組合與提高良率等營運策略去努力。
封測廠南茂也受惠
封測廠南茂（8150）也表示，COF需求確實持續強勁，南茂預計到今年底再增加約1500萬顆／月的12吋COF封裝產能，以因應大尺寸的電視、智慧型手機轉COF的需求強勁，目前南茂產能接近滿載的狀態，8吋COF封裝月產能為6000萬顆，12吋月產能1500萬顆，IC晶圓測試設備約455台；COF封裝與測試價格都比傳統封測為佳。