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美系客戶增訂單 南茂明年營收可破200億


2018-12-18 06:00

美系客戶訂單加量,南茂明年營運成長動能大增。圖為南茂董事長鄭世杰。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體封測廠南茂(8150)受惠美系客戶的標準型DRAM下單增加,應用智慧型手機的整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測需求提高,明年營運將漸入佳境,營收可望年增1到2成,規模可突破200億元大關。

明年營收可增1~2成

南茂董事長鄭世杰昨表示,美中貿易戰對市況投下變數,他對明年雖保守看待,但南茂可望漸入佳境,主要是美系客戶對南茂的封測下單量增加,標準型DRAM有2-3顆DDR4、儲存型(NAND)快閃記憶體也有多顆驗證中,預估明年第一季會陸續完成驗證,下半年可放量,對營運的效益發酵。

此外,南茂副總經理黃國樑指出,TDDI的滲透率提高,尤其智慧型手機採窄邊框、全螢幕設計,帶動TDDI對薄膜覆晶封裝(COF)需求增多,COF測試時間比一般驅動IC多2.5倍到3倍,由於測試以時間計費,有利南茂營收與獲利成長。

鄭世杰並提到,車用對NAND Flash、DRAM、驅動IC封測都有需求,他看好倒車雷達、自駕等應用將帶動相關需求,明年南茂在車用整體需求可望穩健向上,對營收貢獻占比有機會顯著提升。

法人預估,南茂第四季營收估可維持第三季高檔水準,明年營收保守可成長1成,樂觀則可接近2成。

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