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電子材料大廠陶氏電子昨日舉行第四期擴廠剪綵，科技部長陳良基（右2）應邀出席。（記者鄭名翔攝）
〔記者鄭名翔／苗栗報導〕位於苗栗縣竹南科學園區內的電子材料大廠陶氏電子，昨天舉行第四期擴廠剪綵，預計第四期設施將增加化學機械平坦化（CMP）拋光研磨墊的產能，也將增加新產品開發動能。科技部長陳良基表示，陶氏是台灣半導體產業不可或缺的夥伴，未來政府會加強上下游產業串連，維持半導體於世界的龍頭地位，吸引更多材料廠來台投資。
陶氏電子昨舉行亞洲CMP製造與技術中心第四期擴廠啟用，陶氏電子南亞區半導體技術總經理陳俊達表示，第四期擴廠也是陶氏竹南廠成立12年以來最大的的擴廠計畫，此次投入10億元進行擴廠，目標加強擴大材料供應的生產能力，並因應來自世界各地的市場需求。
陳良基致詞時強調，陶氏是首家來台設廠的國際級半導體材料供應商，12年來與台灣半導體產業同步成長，是台灣半導體發展的重要功臣。陶氏電子材料在半導體製程扮演重要角色，第四期擴廠後可望提高產能，而科技部也會協助串連半導體的上下游產業鏈，鼓勵更多材料外商來台設廠投資，繼續提升台灣半導體產業於世界的地位。
陶氏竹南廠總廠長陳光民也說，陶氏電子材料支援推進半導體元件縮小，提升半導體元件的性能及生產力，此次擴廠也證明陶氏電子對於亞太地區投注的心力，未來也將擴大化學機械研磨墊的生產業務。
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