晴時多雲

茂矽、漢磊產能滿載 今年拚翻身

2018/03/07 06:00

茂矽董事長唐亦仙。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠茂矽(2342)、漢磊(3707)受惠高壓製程產品需求旺,產能利用率滿載,上半年營運樂觀,並積極跨入高毛利的車用與電源產品領域,力拚全年獲利。

茂矽昨舉行法說會,股價反映營運翻身利多,盤中一度漲停破30元大關。茂矽去年營收16.36億元,年增12.73%,本業也獲利,僅因新台幣升值,業外匯兌損失影響,整體營運虧損,每股虧損約0.34元。

茂矽董事長唐亦仙(見圖,記者洪友芳攝)表示,MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)持續供不應求,到上半年接單已滿載,將帶動業績持續成長,因應客戶需求,茂矽今年會展開產能去瓶頸化,月產能將從5.7萬片擴增至6萬片規模。

茂矽去年大幅減資,並透過私募引進朋程(8255)與強茂(2481)旗下璟茂入股,預計將與強茂擴大合作絕緣閘雙極電晶體(IGBT)領域,也將為朋程代工生產車用新產品。唐亦仙指出,茂矽目前已完成650V、1200V兩系列產品開發,正進行驗證中,預計6月開始送樣給客戶。

漢磊目前產能也滿載,持續透過去瓶頸化擴增產能,對上半年營運樂觀,儘管下半年中國晶圓廠可能將有較多高壓製程產能開出,恐增添市場變數,但因布局多年的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙的功率半導體屬高毛利產品,逐季拉高比重,法人預估漢磊今年全年轉為獲利較明確。相較茂矽、漢磊營運翻身,同屬6吋廠的元隆(6287)仍持續虧損。

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