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茂矽董事長唐亦仙。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠茂矽（2342）、漢磊（3707）受惠高壓製程產品需求旺，產能利用率滿載，上半年營運樂觀，並積極跨入高毛利的車用與電源產品領域，力拚全年獲利。
茂矽昨舉行法說會，股價反映營運翻身利多，盤中一度漲停破30元大關。茂矽去年營收16.36億元，年增12.73％，本業也獲利，僅因新台幣升值，業外匯兌損失影響，整體營運虧損，每股虧損約0.34元。
茂矽董事長唐亦仙（見圖，記者洪友芳攝）表示，MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）持續供不應求，到上半年接單已滿載，將帶動業績持續成長，因應客戶需求，茂矽今年會展開產能去瓶頸化，月產能將從5.7萬片擴增至6萬片規模。
茂矽去年大幅減資，並透過私募引進朋程（8255）與強茂（2481）旗下璟茂入股，預計將與強茂擴大合作絕緣閘雙極電晶體（IGBT）領域，也將為朋程代工生產車用新產品。唐亦仙指出，茂矽目前已完成650V、1200V兩系列產品開發，正進行驗證中，預計6月開始送樣給客戶。
漢磊目前產能也滿載，持續透過去瓶頸化擴增產能，對上半年營運樂觀，儘管下半年中國晶圓廠可能將有較多高壓製程產能開出，恐增添市場變數，但因布局多年的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬能隙的功率半導體屬高毛利產品，逐季拉高比重，法人預估漢磊今年全年轉為獲利較明確。相較茂矽、漢磊營運翻身，同屬6吋廠的元隆（6287）仍持續虧損。
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