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〔記者洪友芳／新竹報導〕農曆年後，台灣半導體業再出現明顯離職潮，業界傳出晶圓廠以聯電（2303）為首，遭中國華力微電子大舉挖角28奈米研發團隊，加上熱門的製程主管或工程師，離職數逾200人，簽約3年，年薪是台灣3倍；IC設計聯發科（2454）、聯詠（3034）等難以倖免，也傳出年後遞出離職信者增多，業界憂心半導體業將陷「人才荒」。
｛取自網路｝
傳聯電、聯詠遭挖角
新春開始恢復上班，半導體業各公司發佈元月營收有不少創歷年同期新高，似乎呈現金雞報喜好景，但檯面下業界卻關注人才被挖角的隱憂。半導體業傳出，華力微電子為突破28奈米製程瓶頸，大舉挖角聯電28奈米研發團隊，加上將前往中芯、紫光等製程主管或工程師，估總計離職數逾200人。
聯電表示，公司員工數約2萬人，每年離職率約10%，也就是約2000人，近期內部僅有人員正常流動，並沒有大批團隊遭挖角或明顯增加情況，中國挖角台灣產業界人才已行之有年，並非最近才特別積極。
中國政府推動半導體產業自給自足，寄望半導體自給率在2020年能達到40%，2025年達到70%，透過政府補助資金不成問題，各省及地方政府紛投入產業基金大肆投資12吋晶圓廠生產線，技術與人才則靠挖角，繼挖角高啟全、孫世偉等台灣半導體業高階主管之後，近期挖角觸角延伸到中階與基層研發與製程工程師。
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