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有「輝達親兒子」之稱的AI雲端業者CoreWeave計畫透過投資級貸款籌資至少40億美元（約新台幣1315.66億元）。（示意圖，路透）
〔財經頻道／綜合報導〕《彭博》報導，有「輝達親兒子」之稱的AI雲端業者CoreWeave計畫透過投資級貸款籌資至少40億美元（約新台幣1315.66億元）。
據知情人士透露，摩根士丹利（Morgan Stanley）與三菱日聯金融集團（MUFG）正主導這項潛在融資案，並計畫分階段向投資人進行聯合承銷。交易最快可能於下週推出，但目前相關計畫尚未定案，仍有可能變動。
報導指出，CoreWeave目前的信用評等屬於非投資級（垃圾級），過去高度仰賴高收益債券市場為其業務擴張籌措資金。不過，CoreWeave透過以晶片及相關合約作為債務擔保，成功鎖定較低的借貸成本，預計這次的新融資也將採用相同架構。
對於上述報導，CoreWeave與摩根士丹利拒絕置評，MUFG則未回應媒體置評請求。
CoreWeave本月10日公布第三季財報時，上調全年營收預測，預估今年全年營收將達130億至133億美元（約新台幣4275.88億元至4374.56億元），不僅高於先前預測，也超越華爾街平均預估的129億美元（約新台幣4242.99億元）。公司管理層並透露，近期有望再取得一筆具投資級信用評等的貸款，藉此進一步降低資金成本。
這項融資計畫正值市場重新評估AI基礎建設投資回報之際。CoreWeave為Meta等大型科技企業提供AI運算資源，隨著AI資料中心及運算基礎設施投資持續擴大，公司的高額資本支出與負債水位也成為投資人關注焦點。
事實上，CoreWeave今年3月已透過一筆投資級融資額度籌得85億美元（約新台幣2795.77億元）。由於相關融資獲得Meta客戶合約支持，因此取得投資級評等。該融資分為兩部分，其中浮動利率部分為SOFR（擔保隔夜融資利率）加碼2.25個百分點，固定利率部分的融資成本則約為5.9%。
至於新一輪融資，CoreWeave在10日與分析師舉行的財報電話會議中表示，根據目前初步討論，發行殖利率可能落在7%至7.5%，約為公司現有垃圾級債券交易殖利率的一半。
整體而言，CoreWeave正試圖透過晶片資產與相關客戶合約作為融資支持，拓展投資級融資管道，在持續擴張AI運算基礎設施的同時，降低整體資金成本。不過，隨著AI產業資本支出規模持續攀升，未來能否將龐大投資轉化為穩定營收與現金流，仍將是市場評估其財務體質的關鍵。
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