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記者卓怡君／專題報導
根據TPCA（台灣電路板協會）統計，上半年台灣PCB設備海內外產值460.8億元，年增27.8%，因各大PCB廠爭相擴產，PCB關鍵設備一機難求，交期普遍延長，部分關鍵設備交期甚至拉長到30個月，PCB設備廠群翊（6664）、亞泰金屬（6727）、志聖（2467）、大量（3167）、迅得（6438）、長廣（7795）產能全面滿載。
PCB未來3年景氣旺 群翊楊梅新廠2028年底投產
群翊董事長陳安順表示，未來3年PCB景氣暢旺，由於大客戶持續擴產，目前訂單能見度已到2028年，為因應客戶需求，群翊已啟動楊梅新廠計畫，預計明年1月動工，2028年底投產，主要鎖定先進封裝、玻璃基板等高階產品線，第一期產能可增加40%至50%，同時也以承租廠房的方式，以求即早交付手中積壓的訂單；此外，公司持續升級，與國際一線高階專業封測廠（OSAT）及半導體大廠共同開發多款高端壓膜、塗布、烘烤自動化設備，陸續通過驗證，開始量產出貨，成功打進AI相關載板、伺服器板、FOPLP（扇出型面板級封裝）及封裝設備市場。
AI浪潮引爆PCB擴產潮，帶動台灣上半年設備產值年增27.8%達460.8億元。（彭博）
亞泰金屬今年獲得台灣銅箔基板三雄台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）以及韓國大廠斗山追加訂單，未來三年產能已被提早包下，訂單能見度一再往後延伸，在手訂單已達150億元，2027年至2028年業績將明顯大增。
PCB厚板帶旺背鑽機需求 2027年營運再衝一波
由於現在PCB板厚度大增，鑽孔時間增加，背鑽機需求大增，大量的高階CCD背鑽機訂單滿手，客戶提早預約產能，訂單能見度直達2027年，同時半導體業務接單強勁，2027年業績有望再大幅成長。
志聖深化先進封裝、IC載板及PCB設備市場布局，以「壓、貼、撕、烤」四大核心技術，結合G2C聯盟跨製程整合優勢，提供客戶更完整的設備解決方案。
長廣為全球PCB真空壓膜設備龍頭廠商，市占率逾90%，除了載板設備外，更跨足半導體先進封裝、玻璃基板等領域，因上游原物料上漲，長廣近期調漲旗下產品價格，漲幅達20%~30%，客戶更以預付款方式確保產能，交機訂單已排到2027年底。
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