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資料來源：央行研究報告
〔記者高嘉和／台北報導〕隨著高階產品回台生產並直銷美國，加上東協成為中低階產品組裝基地帶動台灣電子零組件出口，台灣對美國與東協的貿易出超（順差）呈現暴衝式成長。而在全球AI產業鏈極度精密分工的背景下，台灣對上游核心記憶體與半導體材料設備的需求劇增，南韓與日本躍居台灣前兩大貿易入超（逆差）來源國。
受惠於生成式AI浪潮，2026年1至8月台灣整體商品貿易出超達1369.1億美元，年增57.6%，創歷年同期新高。
其中對美貿易出超高達1407.4億美元（規模甚至超越台灣對全球總出超），年增554億美元；主要出口增量來自顯示卡與AI伺服器等資通與視聽產品，該類別占對美出超比重近9成。
另今年1至8月對東協貿易出超達446.6億美元創同期新高。台商「中國+1」基地對台灣電子零組件（占對東協出超79.4%）及資通產品需求極為強勁。
至於南韓躍居第1大入超國，今年1至8月台灣對韓入超擴增至422.1億美元。主因AI高頻寬記憶體（HBM）供不應求且價格大漲，記憶體占台灣對韓入超比重高達95.5%。
日本則是第2大入超國），今年年1至8月對日入超達195.1億美元，主要進口精密機械（占比35.6%）、化學品（22.1%）及半導體生產關鍵資材。
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