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資料來源：央行研究報告
〔記者高嘉和／台北報導〕地緣政治衝突與AI技術革命兩大浪潮交會，正式結束過往全球供應鏈過度倚賴「中國集中製造」的舊時代。全球科技巨頭轉向強調供應鏈韌性、資訊安全與關稅避險；台灣憑藉全球最完整的半導體晶圓製造、先進封裝及系統整合生態系，順利接軌美國資安規範與AI基礎建設爆發期，地位從過往的零組件供應者，躍升為全球「AI硬體製造與組裝核心」。
央行報告預估，2026年台灣對全球貿易出超將突破2000億美元，達到2054億美元，高達2018年（492億美元）的4.2倍。
隨著美國積極建置AI基礎建設，對資通產品進口需求急升，預估2026年美國對全球入超將達1.1兆美元。其中，台灣已成為美國第3大貿易入超國（預估2026年美國對台入超達2192億美元），僅次於越南（2380億美元）與墨西哥（2210億美元），並超越中國（1564億美元）。
台灣也成為國際分工新樞紐，出口至美國的AI伺服器成品，高度整合了台灣本土的晶片製造與先進封裝技術，並同步帶動自南韓採購記憶體、自日本引進材料設備、自東協進行中低階加工的國際循環，全面確立了台灣作為全球AI供應鏈中樞的核心地位。
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