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矽光子利多加持，旺矽股價平波高。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）矽光子先進封裝平台（COUPE）技術往前推進，預計今年按計畫進入量產，昨並點名感謝合作夥伴測試介面暨設備廠旺矽（6223）的協助，旺矽今股價以3900元開出，盤中並走高至3940元，平前波段新高，截至9點38分，成交量429張。穎崴（6515）、精測（6510）等測試介面廠股價也強彈。
台積先進封裝整合四處處長侯上勇昨在一場論壇中，針對COUPE與光學共同封裝（CPO）架構的最新技術進展進行專題演講。他指出，台積電COUPE已進展到可大規模生產的半導體製程技術，2026年將按計劃進入量產，並特別點名旺矽及上銓（3363）合作夥伴的協助，但未特別提及汎銓（6830）。台積電預期在產業生態系努力之下，矽光子開花結果之日將指日可待。
旺矽日前參加櫃買業績發表會，預期今年業績可望逐季成長，全年續創新高可期。旺矽 CPO設備正積極與客戶進行驗證，預期今年第二季底完成，全年將有機會小量挹注營收，2027年進入放量並顯著貢獻2027年設備產品線動能。旺矽也看好MEMS探針卡市佔率將持續提升，正進行產能擴充計畫，有助驅動今年探針卡業務逐季成長。
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