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台積電在美國量產晶圓，目前仍需運回台灣進行封測，未來規劃採自建廠與策略合作雙軌模式。（彭博資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體供應鏈傳出，台積電美國晶圓廠加速進展，後段先進封裝廠等不及在目前廠區以外重新建廠，為了就近結合前段晶圓廠，縮短服務客戶時效，台積電預計將在規劃第一期廠區（P6廠）用地轉興建先進封裝（AP）廠，若施工順利，可望提早在2027年底裝機，進入預備生產階段。
台積電在美國量產晶圓，目前仍需運回台灣進行封測。未來規劃採自建廠與策略合作雙軌模式，之前與美國封測廠艾克爾（Amkor）合作，由艾克爾在當地投資建廠，提供後段封測服務，目前艾克爾已在台積電鄰近地區動工建廠，預計2028年投產。自建廠計畫考量時程的迫切需求，最近傳出將改由P6廠用地先轉興建先進封裝廠。
台積電今年宣布在美國亞利桑那州加碼投資共達約1650億美元，包括原有的650億美元投資，再加上新增加的1000億美元，將興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠以及1座研發中心。
台積電美國廠第一期廠區已於2024年第4季開始量產，採4奈米製程為蘋果、超微與輝達等客戶生產產品；第二期廠區已完工，正在建置廠務設施，預計2027年第3季採3奈米製程開始生產；第三期廠區已提前啟動，將切入2奈米與A16 製程， 力拚2028年開始試產，預計2029年開始量產。
台積電預計在亞利桑那州設立一個超大型晶圓廠（Gigafab），因此，正在尋找第二塊大型土地，以支援未來的擴產需求， 預計到2030 年，美國製造的2奈米以下先進製程產能佔比將達30%。
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