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晶片設計定案是指將設計完成的晶片方案交給晶圓代工廠生產樣品，檢驗設計是否符合預期，是晶片研發的關鍵里程碑。（示意圖，路透）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕半導體產業正面臨前所未有的技術挑戰，晶片首次設計定案（Tape-out）成功率降至歷史新低。
根據電子設計自動化工具（EDA）公司西門子（Siemens ）資料顯示，晶片首次設計定案（Tape-out）成功率降至14%，創歷史新低，相較於兩年前的24%明顯下降。也就是說，十家晶片設計公司中，有八家都會在首次設計定案時遭遇失敗。
IC設計從業人員分析，主要源自於晶片複雜度提升、企業開發模式轉變等因素，未來專業分工、委託ASIC公司打造將成趨勢。
晶片設計定案是指將設計完成的晶片方案交給晶圓代工廠生產樣品，檢驗設計是否符合預期，是晶片研發的關鍵里程碑。一旦失敗，不僅前期投入的數千萬元研發成本付諸流水，更可能錯失市場先機。
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