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科思創提供高性能塑膠解決方案助攻AI應用。（業者提供）
〔記者張慧雯／台北報導〕隨著AI技術加速演進，材料性能不斷突破極限以因應複雜的應用環境，從智慧終端設備到儲能系統與網通基礎建設，高效散熱、精準射頻傳輸及可靠防護成為關鍵需求，國際化工大廠科思創（Covestro）宣布5月20日至21日將在台北總部展示領先的高性能塑膠材料解決方案，助攻消費性電子、車用電子、新能源等產業的AI應用升級並實現永續發展。
科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示，當智慧裝置逐步成為各產業的核心架構，先進材料方案扮演著推動與加速的雙重角色，在材料科技的創新，小至分子層級的設計，大至循環經濟的實踐，協助各產業具體釋放AI無限潛能，實現永續成長。
科思創熱塑性聚氨酯事業部亞太銷售及市場開發負責人何駿暉也說，隨著智慧應用情境快速擴展，科思創的創新材料方案在其中扮演重要角色，從提升產品性能到強化使用體驗，確保終端設備在高頻使用環境下持續發揮最佳效能。
科思創指出，為了將高效運算能力裝入輕薄機身如電競筆記型電腦、AI筆記型電腦等，裝置散熱能力成一大挑戰。科思創導入創新的模克隆®導熱聚碳酸酯材料，有效取代傳統金屬散熱元件，且能支援結構複雜、高精密度的產品設計，科思創的Desmopan® XHR系列TPU，擁有傑出的耐熱磨耗性，加強高階筆電的腳墊等受熱零件，這些技術也可擴展至其他高效運算設備。
至於網路通訊方面，科思創開發出耐低溫抗衝擊的模克隆®聚碳酸酯材料，使戶外通訊基礎設施如5G基地台、衛星接收器在極端環境（-40℃至85℃）和高鹽霧環境下維持訊號穩定；同時具備專業的射頻設計指導，使聚碳酸酯材質訊號傳輸最佳化；在居家智慧網路設備方面，科思創Desmopan® IT系列TPU與PC/ABS材料的整合應用，為AI路由器外殼打造卓越的觸感體驗，並兼具降噪及抗黃變特性。
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