粉絲團
封測大廠力成今召開線上法說會。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠力成（6239）今召開線上法說會，執行長謝永達指出，該公司在2.5D、3D IC先進封裝持續依計畫開發，尤其在FOPLP及PoP-b技術將蓄勢待發，面板級封裝FOPLP技術目前全球真正具大規模生產能力的業者僅有力成一家，良率超出預期，目前與一家美國客戶合作驗證中，也是日前宣布投產台積電2奈米製程的公司，意指超微（AMD）。
謝永達表示，力成的面板級封裝FOPLP自2016年開始量產，當時量產技術較簡單，目前朝異質整合，非常複雜，規格為510X515毫米較大尺寸，與美國客戶合作中，良率有長足進步，超出預期。
相較台積電、日月光投控也投入面板級封裝，謝永達自豪，目前全球真正具大規模FOPLP生產能力的業者僅力成一家，他並透露，目前與一家美國客戶合作驗證中，日前該公司執行長來台，並宣布投產台積電2奈米製程，他雖沒有說出公司名稱，但意指超微（AMD），至於，何時貢獻營運也未說明。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
