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傳索尼擬分拆半導體業務並上市。（示意圖，路透）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕《彭博》援引知情人士消息報導，日本索尼集團（Sony）正在考慮將旗下半導體子公司「索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions）」分拆並上市。
知情人士表示，索尼半導體解決方案公司分拆和上市可能最早在今年進行，索尼集團擬將大部分半導體子公司股份分配給現有股東，並在分拆後保留少數股權。
但知情人士也補充表示，分拆計畫仍在審議中，計劃可能會發生變化，特別是考慮到美國總統川普徵收關稅後市場波動。
有觀點認為，索尼半導體解決方案公司若成功分拆上市，將有助公司提高資金籌措與經營靈活性，為未來布局注入新動能。
對於上述報導，索尼半導體解決方案公司表示，無法對猜測發表評論；索尼集團拒絕置評。
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