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輝達已獲台積電2025年70%以上的先進晶片封裝產能。圖為輝達執行長黃仁勳。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕隨著人工智慧對晶片的需求不斷增加，輝達已獲得合約晶片製造商台積電2025年70%以上的先進晶片封裝CoWoS-L產能。
業界指出，輝達下一代Blackwell AI晶片的需求強勁，該公司已簽訂台積電2025年70%以上的晶圓基板上晶片（Wafer on Substrate）和矽中介層產能合約。台積電統計，2024年先進封裝營收占比約8%，2025年將超過10%，並以毛利率超過公司平均水準為目標。
台積電目前是唯一一家在市場提供先進晶片封裝製程的供應商，該製程涉及將多個半導體組合成單一電子設備，並發生在製造階段。該公司也是全球最大的合約晶片製造商。
根據2024年末的報告顯示，由於受益於對AI資料中心晶片的需求成長，輝達已經承包台積電2025年至少60%的先進封裝產能。
微軟、Google 、Meta和亞馬遜最近的收益報告表明，2025年對AI的超大規模資本支出將繼續增加，預示著對輝達的強勁需求，這也預計將轉化為對台積電的強勁需求。
台積電最近取得出色的去年第4季收益，並表示將在2025年擴大製造和包裝業務，以滿足日益增長的人工智慧需求。預計台積電也將受惠於美國加大力度建造更多人工智慧基礎設施。
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