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有關台積電與英特爾的合作猜測，都是由美國副總統范斯的評論引發，他說川普政府希望看到尖端積體電路在美國製造。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕近日媒體傳出台積電可能對接管英特爾全部或部分製造廠保持開放態度，外界對於如何達成此類協議，則有著激烈的各方猜測。一種說法是台積電和英特爾成立合資企業，台積電派員到英特爾確保美國製造，另一種說法是雙方合作僅限於封裝業務，不過，外媒對此分析指出，臆測都有其盲點。
一種情況是台積電和英特爾成立合資企業，美國晶片設計公司可以在合資企業中進行投資，而合資企業將獲得《晶片法案》的資金。該合資公司將控制英特爾的全部或部分製造業務，並由台積電負責管理。
《華爾街日報》引用貝爾德分析師特里斯坦·杰拉 （Tristan Gerra） 的一篇文章指出， 「台積電將派遣工程師前往英特爾的3nm/2nm晶圓廠，運用該公司的專業技術來確保該晶圓廠和英特爾後續的製造項目可行」。 Gerra寫道，「該晶圓廠可以分拆為由台積電和英特爾共同擁有，並由台積電營運的新實體；新實體將獲得美國晶片法案的資助」。
Bernstein分析師Stacy Rasgon評論道：「我們不知道台積電為何要將其技術和IP授權給潛在的領先競爭對手，除非條款非常有利。坦率地說，如果英特爾18A和整體路線圖像該公司聲稱的那樣健康，為什麼英特爾需要考慮對台積電的製程產品進行標準化？」
另一種說法是，英特爾與台積電的英特爾合作，將僅限於英特爾在美國的封裝業務，台積電將使用英特爾在美國的封裝設施來生產其晶片。台積電目前將在美國生產的晶片都是運往台灣進行封裝。然而，從台積電的角度來看，如果美國政府補貼台積電在美國建立的封裝廠，這可能會更容易實現，並不需促使合作。
有關台積電與英特爾的合作猜測，都是由美國副總統范斯的評論引發，他說川普政府希望看到尖端積體電路在美國製造。
華爾街日報披露，英特爾傳出拆分晶片製造與設計行銷，由美國博通接手晶片設計和行銷業務，台積電則評估以技術入股方式經營英特爾代工事業，入股股權約達2成。同時，也有傳言稱高通、博通甚至安謀，都準備收購英特爾的產品部門，並將製造業務分拆到其他地方。
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