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群創跨入半導體封裝，與合作夥伴開發TGV 技術。（記者陳梅英攝）
〔記者陳梅英／台北報導〕群創今日舉行線上法人說明會，外界群創跨足半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）進展以及南科四廠花落誰家？群創表示，資產處分將會儘快進行，此外，在扇出型面板級封裝最具門檻的TGV技術，也將與合作夥伴共同研發，估計至少需2-3年後量產。
群創董事長洪進揚表示，7月30日舉行董事會授權董事長進行資產處分的決議，南科的四廠也就是5.5代廠去年已經關廠，對於面板業來說，5.5代廠不是最有競爭力的世代，但可能對其他廠商來說是可利用的廠。洪進揚也說，希望該資產處分案可以盡快進行，如果出售完成的話，就是業外收益的貢獻。
楊柱祥補充，群創跨入FOPLP期望該技術成為AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。
目前群創在FOPLP設定目標是，第一階段Chip-firs將於今年底推出，明年第一季可以有營收貢獻，RDL-first還在客戶驗證中，預期於未來1至2年開始放量，至於技術難度較高的TGV則於2至3年後，才會有明確產能建置與營收貢獻。
群創強調，跟IC價值鏈伙伴合作，各展所長共同發展高壓高效高階晶片封裝技術，迎合充電椿、5G通訊和高速運算的新應用。群創持續打造多元事業發展引擎，減少景氣循環的影響，為股東創造更佳的價值。
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