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搶「壟斷算力」商機!輝達砸420億向美光、SK海力士買AI晶片

2024/06/20 05:40

首次上稿 6-19 23:43
更新時間 6-20 05:40

搶「壟斷算力」商機!輝達砸420億向美光、SK海力士買AI晶片(法新社)

高佳菁/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕輝達(NVIDIA)為了確保今年GH200、H200出貨,據知名硬體網站Tomshardware援引知情人士的消息稱,輝達開出13億美元(約新台幣420億元)的預算,向美光和SK海力士預定了部分HBM3e內存產能。

報導指出,由於這組數據沒有合理的計算,13億美元預算的可信度有待確認,然而根據封裝數據的推算,輝達2024年預定對應GPU總體的產能接近450萬顆,按照每顆GPU邏輯晶片和存儲顆粒1:6的比例測算,即輝達全年需要約2700萬顆HBM,基於單顆250美元的成本測算,意味著輝達全年採購HBM晶片的費用可以預測到68億美元(約新台幣2197億元),遠超此前媒體披露的13億美元預算。

雖實際數字有待確認,但可以肯定的是,這筆預算不可能買空2024年全球HBM的產能。且其價值在於,可以幫助輝達搶到2024年上半年“壟斷算力”的機會窗口,畢竟誰的產品先市場化,就能先搶到市場。

報導指出,2024年,SK海力士、美光和三星3家代工產能總計會擴大到75萬片晶圓,按目前業內的數據,HBM3e的良率大概90%左右,每片晶圓約可以切出750顆,也就是全球2024年的HBM總產能大致為5600萬顆(12層 + 8層),但是大規模產能集中在下半年開出,上半年比例略小。

若以2024年CoWoS封裝產能來推算,在GPU-HBM垂直封裝的產能方面,截至2024年第4季度,全球CoWoS的封裝總產能推算大約30萬片晶圓,其中包括台積電約27萬片,Amkor(艾克爾)約4萬片,由於這些晶圓流片的工藝節點集中在5nm和3nm,當期良率約為38%,保守設定單片晶圓可以切30顆GPU晶片,即2024年全年,全球經由CoWoS封裝的GPU產品,產能約為900萬顆。

按照單顆GPU邏輯晶片搭配6顆HBM內存顆粒的標準計算(AMD MI300搭配8顆HBM),全球2024年的GPU,對HBM內存的需求就在5400萬顆以上(12層為主)。

目前,12層HBM顆粒的管道單價約為每顆250美元(約新台幣8075元),倘若13億美元預算的說法屬實,輝達僅能預訂520萬顆,僅佔HBM全年總產能的1/10。

實際上,根據封裝數據的推算,輝達2024年預定了超過14萬片晶圓的CoWoS產能,其中台積電作為“主要供應商”分到12萬片,Amkor作為“次級供應商”分到2-3萬片,對應GPU總體的產能接近450萬顆。

按照每顆GPU邏輯晶片和存儲顆粒1:6的比例測算,即輝達全年需要約2700萬顆HBM,基於單顆250美元的成本測算,意味著輝達全年採購HBM晶片的費用可以預測到68億美元(約新台幣2197億元),遠超此前媒體披露的13億美元預算。

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