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經濟部表示，晶創台灣計畫目的在於厚植國內IC產業能量，是以補助，而非透過稅務減免方式。（路透）
〔記者廖家寧／台北報導〕外界預期2023年研發支出僅次於台積電的聯發科應可適用「台版晶片法」產創條例第10條之2（產創10-2），但聯發科今表示，未受惠於產創10-2，盼政府擴大抵減上限。對此，經濟部回應，晶創台灣計畫目的在於厚植國內IC產業能量，是以補助而非透過稅務減免。
聯發科今表示，公司並未受惠於產創10-2的租稅優惠，由於IC設計業者主要投資項目是研發人員的薪資費用，並非大規模的設備資本支出，盼財政部若能參考他國（如韓國、美國、中國）擴大稅減的趨勢，放寬個別研發及設備抵減上限，應更能發揮政策美意。
IC設計產業人士也呼籲，中國在美國晶片禁令下，轉而搶攻IC設計成熟製程，國內中小型IC設計業者首當其衝，呼籲政府擘劃國家級的半導體戰略規劃，提升台灣IC設計的研發能量。
對此，經濟部官員表示，為鞏固我國半導體製造優勢，同時厚植IC設計能量，公部門是透過多管齊下的方式，包括產創10-2提供研發與設備的投資抵減，另由國科會跨部會統籌的晶創台灣計畫是以補助來協助IC設計業者強化技術能量，而非透過稅務減免，此外，即使研發、設備投資金額未達到產創10-2門檻，也可適用產創10-1。
官員續指，在晶創計畫之下，分別有「IC設計攻頂補助計畫」及「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，前者是針對節點7奈米以下的先進製程晶片進攻，與國際大廠較勁，後者是則是專注在16奈米以下晶片應用，目標是厚植中小型IC廠實力，兩項計畫預算皆已經上膛了；已提出相關申請的廠商目前約70家。
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