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美國推晶片法案，提升美國本土製造、生產先進晶片，預計至2032年將可掌握30%的生產量，中國卻僅2%。（路透）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕《日經亞洲》指出，美國推動《晶片法案》，撥款390億美元（約新台幣1.26兆元）用於美國晶片製造能力建設，以遏制對亞洲供應鏈的依賴，預計到2032年美國半導體產能將增加兩倍以上，並控制近30%的先進晶片製造，而中國只能生產2%的先進晶片。
日經指出，2022年美國的晶片製造能力僅佔全球10%，絕大多數產能均在亞洲，但在晶片法案推動下，美國晶圓廠產能在未來10年將成長203%。預計至2032年將佔全球晶片製造總量14%。
報告稱，如果沒有《CHIPS 法案》，預計至2032年，美國的晶片市佔率將進一步下滑至8%。與此同時，《晶片法案》將幫助美國在先進晶片製造超越中國。根據半導體產業協會 （SIA） 和波士頓顧問公司週三發布的報告，到 2032年，美國將有能力製造28%的10奈米以下晶片、中國僅約2%。
目前美國和中國一樣，均不具備製造10奈米以下晶片的能力。然而，台積電、三星電子和英特爾已同意增加在美國的投資，並在美國本土生產世界上最先進的晶片。台積電原本打算在亞利桑那州工廠生產3奈米晶片，但在獲得66億美元撥款後，也將生產2奈米晶片，三星也將在德州工廠大規模生產2奈米晶片。
相較之下，中國也推出了超過1420億美元（約新台幣4.59兆元）激勵措施，用以建設國內半導體產業，對此，SIA執行長諾伊弗（John Neuffer）表示，中國在最先進晶片方面的起步基礎要低得多，似乎在所謂的傳統晶片上投入更多精力。
諾伊弗舉例，對於10奈米至22奈米晶片，預計到2032年中國的製造能力比重將增加兩倍、從6%增至19%。
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