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[即時]均華看好先進封裝 今年營運創新高可期（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封裝設備廠均華 （6640） 董事長梁又文表示，隨著客戶積極蓋廠，未來先進封裝與相關設備需求看好，以前二月營收加上在手訂單，營收、毛利率都可望超越2022年，營收與獲利創歷史新高可期。
均華29日舉行業績發表會，均華總經理石敦智也表示，隨著客戶擴大投資先進封裝，預期2022年至2028年全球先進封裝營收年複合成長率將達逾10%，受惠產品組合優化、營收規模擴大，均華今年營收與毛利率將超越2022年。也就是說，均華今年營收與獲利創新高可期。
石敦智指出，該公司的晶粒挑揀機 （Chip Sorter） 在台灣市佔率已超過7 成，該設備也已是先進封裝重要製程設備之一，均華配合客戶需要，正開發新型態產品。同時，也將精密取放的技術延伸到黏晶機，被客戶採用並於去年底量產，預期今年出貨將成長，挹注公司營運比重將拉升。
在產能配置上，梁又文表示，均華在生產與母公司均豪協調產能，產能已倍增，均豪位於中科廠占地達三千坪，可支持均華未來成長需求，預估短期內不會有產能不足的問題。
台積電（2330）先進封裝CoWoS產能供不應求，持續擴增產能，帶動供應商設備出貨動能佳，均華也是供應商之一，1、2月營收共達4.71億元，年增2.35倍，稅前淨利1.23億元，稅後淨利0.97億元，每股稅後盈餘3.43元，接近去年全年的每股稅後盈餘3.57元。
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