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SK海力士明年啟動HBM4開發 大聯大將受惠

2023/12/29 10:16

SK海力士的高頻關記憶體HBM4將採全新設計,預計2024年啟動開發工作。(美聯)

林浥樺/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕生成式AI與大型語言模型相關需求爆發,帶動市場對高頻寬記憶體的需求攀升,SK海力士(Hynix)把握住機會,成為輝達高頻寬記憶體的合作夥伴之後,宣布明年啟動下一代HBM4的開發工作,為資料中心和人工智慧產品提供動力。

媒體報導,看好高頻寬記憶體市場商機,三星和美光先後確認將開發HBM4,預計分別在2025年和 2026年正式推出。SK海力士在第4季,包括三星和美光就已先後確認正在開發 HBM4,預計分別在 2025 年和 2026 年正式推出。

先前媒體報導,SK海力士嘗試開發全新方式GPU,將邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)堆疊在一起,這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達(nVidia)等半導體公司針對該專案進行合作,而當中的先進封裝技術有望委託台積電,作為首選代工廠。

HBM已經過5個世代的發展。SK海力士表示,HBM3E會在2024年進入大量生產,而HBM4的開發工作代表著HBM產品將邁出重要的一步。據報導,HBM4堆疊層數將有變化,除首批12層垂直堆疊,2027年還有16層垂直堆疊產品。另外,HBM也朝客製化方向發展,不僅安裝在SoC主晶片旁邊,部分還會轉向堆在主晶片上,帶來更大效益。

市場認為,目前SK海力士在HBM市場位居領導地位,在記憶體市場是「贏家通吃」的局面。對於台灣記憶體通路商代理商來說,是一項好消息。海力士在台灣的記憶體通路代理商為大聯大(3702)控股旗下的世平。大聯大今(27日)早盤以81.7元開出、上漲0.3元,之後股價震盪下跌1.1元,在買單湧入下,股價在平盤震盪。

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