2030年半導體產值將達1兆美元 應材:面臨5大挑戰

2023/09/05 13:03

2030年半導體產值將達1兆美元,應材副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,隨著物聯網、人工智慧(AI)應用興起,帶動晶片需求提升,面臨5大挑戰(記者洪友芳攝)2030年半導體產值將達1兆美元,應材副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,隨著物聯網、人工智慧(AI)應用興起,帶動晶片需求提升,面臨5大挑戰(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體設備大廠應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,隨著物聯網、人工智慧(AI)應用興起,帶動晶片需求提升,預估2030年半導體產值將達1兆美元,但晶片製造商也將面臨5大層面的「5C」重大挑戰。

余定陸表示,「5C」包括晶片製造商將面對製造技術複雜性(Complexity)提高,製程步驟不斷增加;成本(Cost)提高;研發和生產節奏變快;大學畢業生人才緊張,下一代創新者、技術人員和領袖的人才不足;碳排放問題。

為因應「5C」重大挑戰,應材規畫在美國矽谷成立「設備與製程創新暨商業化」(EPIC)中心,盼將產業現行協作過程由串行(serial)轉為攜手並行(parallel),協助業界將創新技術從概念到商業化的所需時程減少3成,提高商業成功率及研發投資回報。

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