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晶創台灣計畫明年將啟動，國科會主委吳政忠表示，希望透過10年佈局，把台灣打造成國際IC設計重鎮。（記者陳嘉怡攝）
〔記者陳嘉怡／台北報導〕為鞏固台灣半導體國際競爭地位，國科會明年將啟動為期5年的「晶創台灣計畫」，將台灣半導體製造及封裝的優勢，延伸到前端的IC設計上，第一年將投入預算120億元，目標10年後台灣IC設計的全球市占率能從目前約18%提升至40%，半導體先進製程全球市占率成長到80%。國科會主委吳政忠表示，希望透過10年佈局，把台灣打造成國際IC設計重鎮。
行政院近日核定國科會「晶片驅動台灣產業創新計畫」第1年經費120億元，盼將台灣半導體製造及封裝的優勢，延伸到到半導體前端的IC設計上，培育IC設計人才和國際連結，第一期計畫將自明年啟動。
國科會主委吳政忠今天表示，國際對台灣半導體關切度非常高，他出訪歐洲國家時，各國都希望台灣半導體業者前往當地設廠，但並非所有國家都能承擔台積電廠房動輒數百億美元的投資規模，但IC設計不同，台灣可以幫忙，同時台灣也需要國際人才加入。
吳政忠提到，晶創台灣計畫並非橫空出世，去年底國科會科技辦公室邀集各部會、IC業者、半導體大廠及半導體學院院長，著手布局溝通；台灣半導體在製造與封裝測試都很強，尤其是7奈米以下的先進製程，全球市占率超過6成，至於IC設計則約18%，「還有一個往前進展的空間」。
針對晶創台灣計畫的預算規劃，吳政忠表示，預算還沒有完全抵定，第一年爭取到120億元，第一期重點擺在布局半導體中心、工研院基礎設施與人才培育措施，並將半導體晶片拓展到其他產業，如精準健康醫療。由於IC設計到後期產品問世的流程很長，希望整體系統布建完成後，能把成本降到最低、縮短時程，吸引全球頂尖新創來台，讓台灣變成國際的IC設計重鎮。
吳政忠表示，第二期目標則是盼2033年左右，台灣IC設計的全球市占率能從目前的18%提升到40%，7奈米以下先進製程全球市占率達到80%，任務艱鉅，希望藉台灣目前半導體的優勢，佈未來10年、20年台灣半導體大局。
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