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日月光下半年業績逐季成長，預期庫存消化恐到明年第1季（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控 （3711）今（27）日召開法說會，受惠蘋果新機拉貨，其他應用需求也全面回升，預期下半年將逐季成長，但同時庫存消化也持續進行，甚至要到明年第1季，致使日月光對下半年趨向保守，預期明年將重返建康成長；法人估日月光投控第3季營收將季增13%-15%，但電價等成本上揚也將多少影響獲利。
日月光財務長董宏思指出，第3季汽車、工控與運算等應用需求全面回升，加上新產品問世，封測與電子代工（EMS）業績都將比第2季增長，客戶端晶圓庫存（Wafer bank）量逐漸消化中，預期本季平均稼動率約65%，較上季的60%提升。
對於庫存消化，董宏思表示，市況需求疲軟，目前客戶下單很謹慎，庫存消化將會延續到下半年，甚至到明年第1季，預期明年庫存將會有顯著改善，日月光也會重返成長，有信心營收年增率仍將較半導體邏輯市場增長1倍。
對於人工智慧（AI）與先進封裝的商機，日月光如何看待?
董宏思認為，目前AI還在早期階段，佔封測業務營收比重很小，約僅1%-3%，不過，隨著AI應用面擴增，需求呈現爆炸性成長將是可預見的，他認為商機巨大，預估將推動產業進入下一個超級週期。
日月光看好先進封裝市場潛力，已投入開發先進封裝技術，董宏思指出，預期明年先進封裝業績將會高度成長，獲利表現也會優於公司平均幅度，整體產品組合優化也有助提升毛利率。日月光也與晶圓廠合作中介層相關技術，中介層是CoWoS的關鍵，也順利建立CoWoS製程的完整解決方案，估計今年下半年或明年初量產。
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