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投資案卡關，印度半導體雄心受挫。（路透社）
〔財經頻道／綜合報導〕路透報導，儘管印度正在大力吸引半導體企業設廠，因為缺乏技術合作夥伴，3大投資案卡關，使得印度總理莫迪的晶片雄心面臨挫敗。
路透指出，以色列晶片製造商Tower參與的合資事業ISMC，原計劃在印度蓋一座價值30億美元的晶片廠，但Tower被英特爾收購，導致設廠計畫擱置。
另外，富士康和印度礦業公司Vedanta計劃在印度斥資195億美元，建一座半導體工廠，卻因為與意法半導體（STMicroelectronics）作為合作夥伴的談判陷入僵局，建廠進展緩慢。
報導稱，印度為吸引半導體廠商投資，祭出100億美元獎勵計畫後，去年共收到3項申請案，包括以Tower為技術夥伴的跨國聯盟ISMC、Vedanta和富士康的聯盟，以及新加坡的IGSS Ventures。
消息人士透露，ISMC規劃30億美元晶片製造設施計畫已擱置，因為Tower去年被英特爾以54億美元收購，該案仍待監管機構批准。IGSS則希望重新提交申請以獲得獎勵。
至於Vedanta和富士康計畫合建28奈米晶片廠，傳出印度政府準備否決補助申請，因該案迄今未找到技術合作夥伴，也未取得製造等級的技術授權。
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