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資策會MIC表示，今年台灣半導體產業表現優於全球，預估產值達4.36兆，成長率17.5%。（資料照）
〔記者徐子苓／台北報導〕資策會MIC今天（15日）預估，今年全球半導體市場規模達6135億美元，成長率10.4%，台灣半導體產業表現更優於全球，預估產值達4.36兆新台幣，成長率17.5%。其中IC設計產業超過新台幣1兆元，正式成為台灣另一個兆元產業。
資策會產業情報研究所（MIC）於6月15日至6月27日舉行線上研討會，資深產業分析師鄭凱安表示，去年因疫情刺激「宅經濟」，半導體晶片供不應求，引發交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長。因疫情造成的短期需求到今年已減緩，上半年雖出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、車用電子等新興應用，驅動半導體產業穩定成長。
至於晶片供需失衡問題，今年仍將持續，但隨著晶圓廠積極擴產、短期需求收斂，明年供需可望趨於穩定。
觀測台灣IC設計產業，去年因供不應求導致出貨量與價格大幅增長，產值已超過新台幣1兆元，正式成為台灣另一兆元產業，今年營收估將成長10到15%，產值達1.27兆新台幣。不過鄭凱安提醒，需留意消費性電子需求滑落帶來的衝擊，面對全球通膨、疫情以及歐洲戰事等負面影響，晶片與終端業者都可能再下修全年出貨目標，IC設計業者將面臨更大的高庫存與營運成本壓力。
美中競爭加速區域半導體供應鏈變化，也是觀測重點。鄭凱安指出，三大區域供應鏈正逐漸成形，除美日台韓與中國以外，歐盟近期與英特爾 （Intel）取得共識，先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。
值得關注的是，中國盼晶片自給自足，設定2025年IC自給率達70%的高目標；現階段持續擴大晶圓製造產能，更透過內需市場驅動發展；中國的晶圓製造產能已來到世界第一。
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