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白宮半導體峰會 要求企業提供晶片供應鏈數據

2021/09/24 12:05

白宮再度召開半導體峰會,要求相關企業提供晶片供應鏈數據。(彭博資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕在全球晶片短缺的情況下,美國拜登政府官員週四(23日)再度於白宮召開半導體峰會,包括汽車製造商、科技公司和晶片供應商都出席與會。白宮在會後證實,已要求相關企業提供關於晶片供應鏈的更多資訊、數據,並明確表示,產業需要帶頭解決問題。

綜合外媒報導,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)與白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)週四會見了半導體產業的主要參與者,雷蒙多表示,需要採取更強而有力的行動,來解決晶片短缺問題,整體情況並沒有好轉,甚至在某些地方正惡化,因此是時候更積極行動了。

參與這場半導體會議的包括底特律3大車廠、德國車廠戴姆勒(Daimler)、寶馬(BMW)、科技巨頭蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、晶片大廠台積電、三星(Samsung)、英格爾(Intel)、格羅方德(GlobalFoundries,格芯)、美光(Micron)和安培運算(Ampere Computing)。

白宮重申,產業需要帶頭解決因全球晶片短缺而出現的供應鏈瓶頸。雷蒙多會後表示,政府將要求相關企業在45天之內提供關於晶片危機的數據,以提高供應鏈透明度,詳細的了解瓶頸,並在出現挑戰前確實預測。

雷摩多也警告,如果企業未在期限內回應,當局可能將引用《國防生產法》(Defense Production Act)或其他工具,迫使產業向政府提供數據。

產業高層指出,由於製造商擔心供應廠無法滿足完整的訂單,因此下單數量會比他們實際所需要的更多,這使的晶片廠無法確定短期內真正必須滿足的需求量。美國政府希望透過獲取這些數據改善供應鏈透明度,避免製造商超額下單,同時也藉此確定是否有晶片買家在囤積商品。

一些與會者則向外媒表示,他們擔心加強透明度的措施,可能會讓企業被迫披露許多被認為是公司機密的訂價資訊。部分與會者則擔心,提供這類訊息的同時,該如何同時遵守上市公司的報告要求。

從美國車廠通用(General Motors)、日系大廠豐田(Toyota)到斯泰蘭蒂斯(Stellantis),全球汽車製造商在晶片荒衝擊下,被迫減產並下調銷售預期,而日前亞洲疫情延燒,再度重創半導體代工,進一步加劇晶片危機。

白宮同日也宣布,商務部、國務院和各使館將建立一個早期警報系統,以管理美國與貿易夥伴的供應鏈,確保能更快速的應對疫情引發的生產中斷問題。

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