白宮再度召開半導體峰會，要求相關企業提供晶片供應鏈數據。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕在全球晶片短缺的情況下，美國拜登政府官員週四（23日）再度於白宮召開半導體峰會，包括汽車製造商、科技公司和晶片供應商都出席與會。白宮在會後證實，已要求相關企業提供關於晶片供應鏈的更多資訊、數據，並明確表示，產業需要帶頭解決問題。
綜合外媒報導，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）與白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）週四會見了半導體產業的主要參與者，雷蒙多表示，需要採取更強而有力的行動，來解決晶片短缺問題，整體情況並沒有好轉，甚至在某些地方正惡化，因此是時候更積極行動了。
參與這場半導體會議的包括底特律3大車廠、德國車廠戴姆勒（Daimler）、寶馬（BMW）、科技巨頭蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、晶片大廠台積電、三星（Samsung）、英格爾（Intel）、格羅方德（GlobalFoundries，格芯）、美光（Micron）和安培運算（Ampere Computing）。
白宮重申，產業需要帶頭解決因全球晶片短缺而出現的供應鏈瓶頸。雷蒙多會後表示，政府將要求相關企業在45天之內提供關於晶片危機的數據，以提高供應鏈透明度，詳細的了解瓶頸，並在出現挑戰前確實預測。
雷摩多也警告，如果企業未在期限內回應，當局可能將引用《國防生產法》（Defense Production Act）或其他工具，迫使產業向政府提供數據。
產業高層指出，由於製造商擔心供應廠無法滿足完整的訂單，因此下單數量會比他們實際所需要的更多，這使的晶片廠無法確定短期內真正必須滿足的需求量。美國政府希望透過獲取這些數據改善供應鏈透明度，避免製造商超額下單，同時也藉此確定是否有晶片買家在囤積商品。
一些與會者則向外媒表示，他們擔心加強透明度的措施，可能會讓企業被迫披露許多被認為是公司機密的訂價資訊。部分與會者則擔心，提供這類訊息的同時，該如何同時遵守上市公司的報告要求。
從美國車廠通用（General Motors）、日系大廠豐田（Toyota）到斯泰蘭蒂斯（Stellantis），全球汽車製造商在晶片荒衝擊下，被迫減產並下調銷售預期，而日前亞洲疫情延燒，再度重創半導體代工，進一步加劇晶片危機。
白宮同日也宣布，商務部、國務院和各使館將建立一個早期警報系統，以管理美國與貿易夥伴的供應鏈，確保能更快速的應對疫情引發的生產中斷問題。