晴時多雲

工研院開發新技術 電子核心PCB軟板生產節能近9成

2021/04/20 12:04

業界首條「卷對卷全加成微細線寬軟板生產線」(工研院提供)

〔記者黃佩君/台北報導〕PCB電路板是台灣電子業強項,去年產值高達6963億台幣再創新高,全年達6%成長率。但PCB產業過去予人耗能印象,因國際對環保要求提高,工研院也專案開發技術,使生產流程自7道減為3道,生產節能效益可達87.7%、節水效益達92.2%。

軟板是印刷電路板主要產品,工研院IEK報告指出去年電路板全球產值達697億美元(約2兆台幣),台灣也已6963億再創歷史新高水準;全年軟板更保有近6%之成長率,主要運用於智慧型手機及穿戴型裝置等。

而電路板生產予人耗能印象,在全球淨零碳排趨勢下,技術處科專支持工研院開發「加成法微細電子線路綠色製造開發平台」,可大幅減少軟板生產耗能。

工研院機械與機電系統研究所副所長周大鑫表示,此「加成法微細電子線路綠色製造開發平台」有別於過去黃光蝕刻製程,改以凹版轉印與雷射誘導金屬化等技術。

此除成功突破線寬瓶頸,領先國際完成3µm線寬軟板製作,更因少了銅箔壓合、光阻貼合、曝光顯影、蝕刻、光阻移除與電鍍等工序,7道生產流程縮短至3道,降低能源使用量達85%以上。

此外,電路生產節能效益也達87.7%、節水效益92.2%、減廢效益也達到87.2.%。目前工研院已與國內軟板大廠合作,共同建立業界首條「卷對卷全加成微細線寬軟板生產線」,預計1年可破15億元產值。

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