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LTN經濟通》日本砸1兆日圓 扶植這家日企拚台積電

2024/04/25 07:16

Rapidus是日本國內晶圓代工新創公司,計畫於2027前量產2奈米晶片。(路透)

日本爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼 

歐祥義/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商,在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立,其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車,而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片,並希望在2027年量產2奈米晶片。

據了解,受到人工智慧的熱潮影響,力爭量產最尖端晶片的日本Rapidus將開發面向AI晶片的下一代「後製程」技術,集成多個具有不同功能的晶片,對此,日本經濟產業省將為其的後製程技術開發提供535億日圓的補貼,並將與國內設備製造商和材料製造商合作,展開一系列的政治企業聯手,共同推進日本晶片的技術開發。

另外,台積電今年2月赴日建設熊本廠,被視為激勵對經濟安全至關重要的半導體產業投資,外媒也稱其無疑穩居全球晶圓代工龍頭地位,赴日設廠也能對當地半導體產業帶來好處,不過日本政府仍認為,如果能在日本生產最尖端産品,將有助於國內產業的穩定,因此希望透過國內晶圓代工新創公司Rapidus獲得更大的回報。

Rapidus宣布將獲得日本政府高達5900億日圓的補助金。(法新社)

Rapidus已獲得政府近1兆日圓資助

事實上,日本的半導體宏偉願景是透過Rapidus打造出本土冠軍,麥格理資本證券公司(Macquarie Capital Securities Ltd.)日本研究部主管達米安.宋表示,「我相信台積電將穩居龍頭地位,但日本將設法證明確實有當老二的本事」,認為Rapidus是台積電的潛在競爭對手之一,不過業內許多人士對其成功前景仍抱持懷疑態度。

但日本政府十分看好Rapidus這間新創半導體製造商,認為台積電雖然在電路微細化方面處於領先地位,但如果日本在後製程領域領先,也將有助於提升日本國內晶片產業,因此日本經濟産業省宣布提供該公司5900億日圓的補助金,其中5365億日圓用於前段製程,其餘535億日圓將投入至後段製程。

據了解,經濟產業省之前已經決定提供Rapidus的3300億日圓補助金,再加上此次的額外補助,日本政府提供給Rapidus的補助總額將近1兆日圓(約合新台幣2100億元),對此,經濟產業大臣齋藤健表示,「Rapidus著力的次世代半導體影響日本產業的未來,是將來經濟成長的重要技術」,並稱「今年度對Rapidus而言是重要的一年,經產省將為計畫竭盡全力」。

Rapidus早前宣布計劃於2025年4月啟動試產線,從2027年開始量產2奈米最尖端晶片為目標,Rapidus執行長小池淳義曾在記者會上表示,「日本有優秀的設備和材料廠商,但沒有以研發及出口為主的晶片廠商」,因此希望大家齊心協力,製造出能夠為全球做出貢獻的日本晶片。

Rapidus執行長小池淳義稱十年內要把北海道打造成半導體創新重鎮。(彭博)

專注AI晶片 掌握後製程領域

事實上,廣泛的晶片一直通過電路線寬的細微化來提高性能,但因為成本及其他物理問題的困境,使細微化逐漸接近極限,因此Rapidus決定朝向以多個不同功能的晶片集成到一個基板上的「小晶片(chiplet)」等的技術開發,而日本政府過去僅支援補助以製造電路的「前製程」為主,但此次首次對「後製程」進行支援,對此,小池社長也指出,「這樣一來可以實現降低成本和提高性能兩個目標」。

而Rapidus會想專注於後製程,主要是因為AI晶片的需求增長,加上AI晶片需要龐大的運算和記憶等功能,若想要使其高效的相互聯動,就必須將多個晶片容納在一個基板上,因此,Rapidus積極展開產業合作,以獲取德國的研究機構弗勞恩霍夫協會(Fraunhofer-Gesellschaft)的晶圓研磨技術、晶片接合和材料開發等關鍵技術。

另外,Rapidus也將與日本國內材料製造商和設備製造商建構合作體制,掌握其節電材料領域的優勢,而試製品開發將利用與Rapidus工廠相鄰的精工愛普生的小型液晶面板工廠,持續朝著十年內要把偏遠的北海道,打造成地位有如日本矽谷的半導體創新重鎮的目標前進。

如今想研發更先進的AI晶片,僅憑前製程的技術改良日趨難以應對,需從後製程技術突破。(路透)

僅憑前製程無法突破

根據日本《鑽石周刊》分析,先前半導體的技術競賽,指的全是「前段製程」如何縮小尺寸,但現在幾乎已經到達技術的極限,半導體業的遊戲規則正在改變,原本「後段製程」被認為附加價值較低,而現在卻因為人工智慧的興起,半導體業戰場轉移到後製程,因為智慧手機和AI等邁向高功能化,僅憑前製程的技術改良日趨難以應對,不能再一味地比線路的微細化了。

如今的競爭焦點不再是每顆晶片的性能,而是將多顆晶片連起來的「封裝」單位的性能,海外企業也因此積極涉足後製程領域,其中台積電利用自主技術代工美國輝達的AI晶片,與全球的材料生產商合作開發技術,尋求改善性能,而南韓三星電子也計劃2024年度在橫濱市設置先進後製程的研究基地。

對於致力於先端半導體國產化的Rapidus來說,雖然無法超越台積電的龍頭地位,但仍積極證明日本在半導體產業的不可或缺性,對此,Rapidus也表示,2027年開始量產之前需要5兆日圓的資金,而目前已從政府累積獲得9200億日圓的資助,但後續還需要更多的融資。

Rapidus表示已累積獲得9200億日圓的資助,但後續還需更多的融資。(彭博)

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