業界首條「卷對卷全加成微細線寬軟板生產線」（工研院提供）
〔記者黃佩君／台北報導〕PCB電路板是台灣電子業強項，去年產值高達6963億台幣再創新高，全年達6％成長率。但PCB產業過去予人耗能印象，因國際對環保要求提高，工研院也專案開發技術，使生產流程自7道減為3道，生產節能效益可達87.7％、節水效益達92.2％。
軟板是印刷電路板主要產品，工研院IEK報告指出去年電路板全球產值達697億美元（約2兆台幣），台灣也已6963億再創歷史新高水準；全年軟板更保有近6%之成長率，主要運用於智慧型手機及穿戴型裝置等。
而電路板生產予人耗能印象，在全球淨零碳排趨勢下，技術處科專支持工研院開發「加成法微細電子線路綠色製造開發平台」，可大幅減少軟板生產耗能。
工研院機械與機電系統研究所副所長周大鑫表示，此「加成法微細電子線路綠色製造開發平台」有別於過去黃光蝕刻製程，改以凹版轉印與雷射誘導金屬化等技術。
此除成功突破線寬瓶頸，領先國際完成3µm線寬軟板製作，更因少了銅箔壓合、光阻貼合、曝光顯影、蝕刻、光阻移除與電鍍等工序，7道生產流程縮短至3道，降低能源使用量達85％以上。
此外，電路生產節能效益也達87.7％、節水效益92.2%、減廢效益也達到87.2.%。目前工研院已與國內軟板大廠合作，共同建立業界首條「卷對卷全加成微細線寬軟板生產線」，預計1年可破15億元產值。