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中芯國際日前宣布將由中芯控股、大基金二期與亦莊國投合資，計畫投資12吋晶圓廠。（路透資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕中國最大晶圓代工廠中芯國際日前宣布將由中芯控股、大基金二期與亦莊國投合資，計畫投資十二吋晶圓廠，也擬包括封測、IC設計甚至銷售等；台灣熟知計畫的半導業界人士指出，這是中國產業政策，中芯新宣布的計畫目標就是要發展出一個全球半導體大廠，像排名前兩大的英特爾或三星的整合元件製造（IDM）大廠，但受到美國擴大制裁，發展難度變高。
聯電二十五年前跟隨台積電的腳步，從IDM廠轉為晶圓代工，證明走對路；有業界人士指出，台積電專注晶圓代工，不跟客戶競爭，這是台積電勝過英特爾、三星的成功要素之一，中芯合資IDM廠，將有自己IC設計公司的產品，與客戶競爭，中芯走回頭路 ，這恐會降低中國IC設計公司投產中芯的意願。
中芯上周被美國國防列入黑名單，但同時也釋出建廠利多，宣布與一百%持股子公司中芯控股、中國國家積體電路大基金二期及亦莊國投簽約將成立合資企業，註冊資本達五十億美元，總投資額七十六億美元，中芯國際占五十一%並主導計畫，投資建十二吋廠第一階段月產能約十萬片，將聚焦生產二八奈米及以上的產品。
中芯此合資計畫除了建十二吋晶圓廠之外，業務也涵蓋IC設計、封測及產品銷售等；台灣半導體業界人士指出，合資計畫就是像英特爾或三星屬IDM大廠，也是排名全球半導體業前兩大廠，第三為台積電，台灣的華邦電、旺宏也是IDM廠，公司自身包辦設計、製造到銷售的營運模式。
業界人士分析，過去與中國半導體行業協會（CSIA）開會交流，他們有強烈的企圖心，認為中國在IC設計、晶圓代工、封裝測試各半導體的次產業，已逐漸扶植出全球排名前十名的公司，IC設計例如華為旗下的海思、晶圓代工例如中芯、封測廠例如江蘇長電或天水華天等，但還欠缺現樣的IDM廠，中國國家的半導體產業政策，就是要鼓勵發展出一家全球的一流IDM大廠，目標像英特爾或三星，中芯這次宣布的合資公司，就是政策催生出來的結果。
業界人士認為，但受到美國擴大制裁，中芯新合資要發展IDM廠的難度變高，也許二八奈米及以上的產品，要找到足夠人才不難，但半導體業從工廠設備、零配件到原物料都很難避免不用到美國產品，還有IDM公司生產必要用的軟體、IC設計的電子設計自動化（EDA）工具，目前中國也缺乏純國產，都要仰賴美國，預期中芯新合資要發展IDM廠很多軟硬體都將會受到美國的管制，後續發展恐會有諸多困難。
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