分析師指出,華為手機晶片來源目前可能僅剩5個選項,但每1個都是窒礙難行。(路透)
〔財經頻道/綜合報導〕華為消費者業務執行長余承東日前承認,受美國制裁影響,華為高階麒麟手機晶片9月中旬後將無法製造,這代表華為的高階晶片將面臨斷供。對此有分析師指出,華為手機晶片來源目前可能僅剩5個選項,但每1個都是窒礙難行。
《CNBC》報導,華為無法獲得高階晶片,將威脅到其在全球第1大手機出貨量的地位,同時對華為銷售造成數十億美元的損失。美國在今年5月對華為下達禁令,要求使用美國設備製造晶片的外企必須取得許可證,才能向華為出售晶片。
報導指出,華為透過旗下海思(HiSilicon)設計晶片,但麒麟晶片實際上是由台積電製造,而美國制裁禁令已有效阻止台積電向華為供貨,根據該禁令,所有目前正在生產的晶片,必須在9月15日向華為完成交付。
市調機構Strategy Analytics無線設備策略執行董事Neil Mawston指出,華為智慧型手機部門在獲取晶片上已經快無選項,全球雖有15家晶片供應商可與華為合作,但卻只有5家是「可行的」。
這5個選項包括透過中芯國際繼續製造麒麟晶片,或是外包給北京紫光展銳、台灣聯發科、南韓三星,或是讓高通免於美國政府的禁令,藉此向華為出售晶片。
但Mawston指出,這5個選擇皆面臨巨大挑戰。就中芯國際而言,他們也是使用美國設備製造晶片,代表在禁令下的中芯國際無法向華為供貨,且在技術方面,中芯國際也大幅落後台積電,同樣的,紫光展銳的低端晶片亦無法滿足華為需求。
而三星生產的Exynos晶片,Mawston認為三星可能不願與華為共享,因為南韓在政治議題上通常是與美國站在一塊。《華爾街日報》上週末報導,高通正在遊說美國政府放寬對華為的禁令,以出售晶片給華為,但Mawston表示,隨著美國11月大選即將到來,很難看到川普政府現在的強硬立場會緩和。
至於剩下的聯發科,Mawston認為從短期來看,聯發科是華為最可行的選擇,但是仍然存在一些風險,包括聯發科透過台積電進行部份生產,同樣也有可受到美方的關照。
Mawston指出,華為智慧型手機部門今年或許能存活下來,但隨著要找到合適的晶片來源及應用程式系統(替代Google),未來2年將持續面對這些難題。
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