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功率半導體為主的晶圓代工廠世界先進 （5347） 第1季因正式併新加坡廠，帶動創歷史新高。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）指出，受武漢肺炎（新型冠狀病毒疾病，COVID-19）疫情影響，全球功率暨化合物半導體晶圓廠今年度支出預估將跌8%；隨終端產品需求逐漸回升，明年將大幅躍升59%，支出可望達69億美元的新高紀錄，重拾成長動能，台灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面處領先地位。
SEMI指出，功率暨化合物半導體元件用在計算、通訊、能源與汽車等眾多產業不同設備的電能管控上。為了防止肺炎疫情持續擴大，「居家辦公」普及化，連帶伺服器、筆記型電腦與其他線上服務相關的主要電子產品需求也大幅增加。
SEMI發布「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」，指出2019年共追蹤804個設施和生產線，整體裝機產能為每月8百萬片晶圓（8吋約當產能）。預計到2024年，將有38個新設施和新產線開始運作，裝機產能累計增長幅度達20%，每月可產970萬片晶圓（8吋約當產能）。
SEMI表示，按地區劃分，2019年到2024年，中國的功率及化合物半導體晶圓廠產能將分別增加50%和87%，幅度為各區最高。歐洲/中東與台灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面處領先地位；化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲/中東地區為主。
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