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台積電與國際大廠共組雲端聯盟開放創新平台

2018/10/03 17:43

台積電與國際大廠共組雲端聯盟開放創新平台(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕台積電今天在北美開放創新平台(OIP)生態環境論壇宣佈成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。

OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)包括創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟Azure(Microsoft Azure)及新思科技(Synopsys)。這些公司與台積電合作,在雲端上共同提供經過台積電認證的RTL-to-GDSII的數位設計及schematic capture-to-GDSII的客製化設計能力。

其中Cadence及Synopsys各自經營虛擬店面以直接服務客戶,提供建構在AWS與Microsoft Azure雲端架構上的晶片設計解決方案。

台積電的開放創新平台共有電子設計自動化聯盟(EDA Alliance)、矽智財聯盟(IP Alliance)、設計中心聯盟(Design Center Alliance)、Value Chain Aggregator聯盟 (VCA Alliance)及新成立的雲端聯盟(Cloud Alliance)五個聯盟。

台積電表示,雲端聯盟成員與台積電合作認證,使傳統的晶片設計自動化流程服務可運行於雲端環境上供客戶使用。

台積電技術發展副總經理侯永清表示,台積電除了在公司內部採用雲端處理先進製程設計所需的大量高速運算,更進一步和OIP雲端聯盟夥伴AWS、Cadence、Microsoft Azure以及Synopsys合作開發OIP虛擬設計環境(VDE),降低共同客戶進入雲端的門檻。

侯永清指出,雲端解決方案除了可以執行系統晶片設計所需的大量批次化運算,更確保例如客製化晶片佈局等高度互動性的設計工作能夠在雲端上順暢地執行。台積電與夥伴共同努力,在符合產品實戰要求的高強度環境底下進行雲端解決方案的認證工作,使得客戶的晶片設計生產力藉由採用雲端的大運算能力及彈性而進一步提升。

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