產業成長20% 先進製程年增31%
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）預估，2026年晶圓代工產業將成長約20%，先進製程受惠於高效能運算（HPC）需求，將以31%的年增率引領市場，與成熟製程呈兩極發展。市場預期晶圓代工龍頭台積電（2330）先進製程獨霸全球，AI晶片訂單帶動產能供不應求，持續擴產將帶旺台灣半導體供應鏈明年再成長。
集邦昨舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，針對2026年晶圓代工市場，認為地緣政治將使晶圓代工走向雙面格局，也就是先進製程獨霸、成熟製程呈現膠著狀態。預估2026年晶圓代工產業將成長約20%，其中先進製程受惠於HPC需求，將引領市場，先進技術包含的前段製造及後段封測，皆因AI需求強勁、供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格逐年上漲。
成熟製程膠著 應分配區域產能
集邦表示，成熟製程需求儘管將隨各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強而有力的創新應用，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限，且出現地區資源分配不均的情況，2026年價格將持續下行，成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔，如何配合在地化需求，有效分配區域產能成為課題。
此外，隨著AI算力需求增長，先進封裝面積不斷擴大，需求自CoWoS開始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圓廠與封裝廠間的競合和隨之配合的供應鏈也成關鍵話題。
地緣政治 壟斷地位愈發明顯
集邦並指出，在強勁的AI需求帶動下，半導體IC產業版圖發生極大變化，半導體領導廠商的壟斷地位愈發明顯。
在非AI應用方面，受全球經濟疲軟影響，整體市場需求增長有限，甚至庫存調整的週期不斷拉長，特別是在車用與工業相關半導體領域，市場競爭日趨激烈，中國半導體廠商在成熟製程領域因國產化比重提升，打破過去一線半導體大廠壟斷的現象。
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