〔編譯盧永山／綜合報導〕英國《金融時報》報導，在美國總統川普與中國國家主席習近平可能舉行峰會前，中國正要求美國放寬對人工智慧（AI）晶片關鍵零組件高頻寬記憶體（HBM）的出口管制，並以此做為達成貿易協議的一部分。不過，中國的舉動已令美國官員和智庫專家憂心忡忡。
知情人士透露，過去三個月，美國財政部長貝森特已主持與中國的三輪貿易談判，由中國國務院副總理何立峰率領的團隊，在談判過程中提出放寬HBM出口管制的問題。美國財政部拒絕置評。
自二○二二年美國前總統拜登宣布採取措施，阻撓中國購買或製造先進AI晶片以來，北京一直對相關管制不滿。拜登去年禁止對中國出口HBM，以阻止華為和中國晶圓代工廠中芯國際的發展。
美國近期對中國出口管制的重點集中在輝達為中國市場專門設計的H20晶片。《金融時報》先前報導，在輝達執行長黃仁勳與川普會面後，美國已批准H20的對中出口許可。
不過，知情人士透露，中國更擔心的是HBM的出口管制，因嚴重限制華為等中企自主開發AI晶片的能力。跡象顯示，川普願意放寬出口管制，以便與習近平舉行峰會。中國的舉動在華府敲響警鐘。
《金融時報》先前報導，美國商務部已被告知暫停對中國實施新的管制措施，在川普七月撤銷對H20的銷售禁令後，一些官員的擔憂日益加劇。
恐助華為AI晶片 取代輝達
華府智庫「戰略與國際研究中心」（CSIS）AI專家艾倫（Gregory Allen）表示，HBM對於製造先進的AI晶片至關重要，並影響約一半的晶片價值，「說我們應該允許向中國銷售更多先進HBM，就等於說我們應該幫助華為製造更好的AI晶片，以便他們能取代輝達先進晶片」。
一位熟悉華府HBM政策的人士指出，放寬HBM管制，對華為和中芯無疑是一份大禮，可能為中國打開閘門，每年開始生產數百萬顆AI晶片，這正是中國希望撤銷這些管制的原因，也是為什麼這些管制不該被擺上談判桌的原因。
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