記者卓怡君／專題報導
市場傳出日商三菱瓦斯化學（MGC）發出通知，因低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布原料短缺，訂單需求暴增，導致BT載板材料交期拉長，國內玻纖布相關族群近期獲得主力及大戶資金進場，股價強勢噴出，台玻（1802）、富喬（1815）、德宏（5475）、建榮（5340）全面走揚。
因AI伺服器、800G網路交換器、低軌衛星、HPC（高速運算）等高速運算晶片速度太快產生高熱，對較大PCB載體面積造成翹曲與散熱難題，需高階CCL（銅箔基板）及玻纖布解決，相關材料在AI應用越來越重要，根據市場預估2024年至2026年高階CCL市場需求CAGR（年複合成長率）達26%，供給端CAGR僅7%，造就高階CCL及玻纖布供不應求，產品單價及產值增加5至7倍。
搭上AI列車 富喬連兩季轉盈
富喬因AI（人工智慧）帶動需求，Low DK高階材料供不應求，訂單能見度已到2027年，前4月合併營收年增達72.1%，連兩季轉虧為盈。因高階材料比重提升，第一季毛利率達29.7%，第一季本業每股稅後盈餘0.45元，但因提列業外台積電（2330）股票跌價損失並增加提列所得稅，第一季每股稅後盈餘降至0.33元，目前正全面加速Low DK高階產品擴產。法人預估，隨著下半年新爐加入生產行列，有助富喬下半年與明年業績成長，加上該公司電子級產品持續轉換成Low DK產品，並提升良率，有助獲利表現。
台玻Low DK玻纖布、Low CTE玻纖布等產品均通過客戶認證採用，並持續增加產能，以因應客戶需求。
富喬#玻纖布#AI〈/span
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