〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，輝達（NVIDIA）GB200整櫃式方案（rack）在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，因供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，AI伺服器今年底的出貨量恐低於業者預期，2025年GB200整機櫃的出貨高峰將略微延後，預期最快將於2025年第二季後才有機會放量。
TrendForce指出，NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因導入技術層次更複雜、高成本等特性，主力客群將是大型雲端服務供應商（CSP），其他還包含二線資料中心、國家主權雲及學研單位等HPC（高速運算）／AI應用專案。在NVIDIA大力推動下，預期GB200 NVL72機櫃將於2025年成為主要採用方案，占比可望接近80%。
近期市場傳出，GB200 AI伺服器出現漏水、零組件出包等問題，導致出貨受阻。TrendForce表示，由於GB200 Rack系統採用更高設計規格，市場頻傳可能因部分零組件未達要求，而有遞延出貨風險。
傳可能因部分零組件未達要求
根據TrendForce調查，目前Blackwell GPU晶片出貨情形大致如原先預期，今年第四季僅少量出貨，2025年第一季後逐季放量。在AI伺服器系統方面，因尚待供應鏈各環節持續調整，今年底的出貨量恐低於業者預期。
TrendForce表示，隨著GB200 Rack方案於2024年底開始小量出貨，相關業者加大液冷散熱零組件研發能量，如冷卻分配系統（CDU）供應商正透過擴大機櫃尺寸，和採用更高效的冷卻板（Cold Plate）來提高散熱效能。
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