〔記者歐宇祥／台北報導〕AI需求向上，近期FOPLP（扇出型面板級封裝）技術頗受關注，中鋼（2002）旗下材料廠商鑫科（3663）董事長李昭祥昨表示，FOPLP金屬載板下半年出貨將較上半年倍增，明年出貨並將較今年倍增，半導體靶材營收比重將加速提升。法人預估，鑫科今年獲利有望大幅成長。
FOPLP需求增 拚營收占比3成
台灣半導體產業鏈完整、在地供應鏈需求也強，鑫科、光洋科（1785）都切入半導體靶材領域，光洋科為台積電（2330）供應鏈、供給前端半導體靶材，今年訂單持穩。鑫科則稱，公司材料種類包含後段封裝、中段晶圓減薄、前段IC製造所需，今年成長將加速。
鑫科上半年營收17.4億元、年增54%，為11年來高點。李昭祥表示，至首季鑫科的薄膜濺鍍靶材營收比重約37%，其中半導體靶材營收則已佔約24%至25%，因FOPLP需求暢旺，加上切入12吋晶圓所需靶材，若下半年FOPLP出貨順利，今年半導體靶材的營收佔比有望達3成以上。
輝達（NVIDIA）等國際大廠都提到未來可能採用FOPLP技術，李昭祥說，明年產業會更明顯地加速成長，目前已交貨國內面板廠、以及國外半導體大廠，上半年出貨300片載板，下半年出貨上看900至1200片，展望客戶產能提升，下半年與明年的營收挹注值得期待，不過仍需留意國際政經波動。
因貴金屬業務受價格波動影響大，鑫科持續壓低貴金屬業務營收比重、首季佔比約63%。由於鑫科持續提升高毛利產品營收比重，且面板產業需求見回暖、半導體用零組件銷售提升，並打入醫材等高毛利領域，加上認列子公司中鋼精材營收與獲利，法人估鑫科今年獲利表現將優於過往。
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