記者洪友芳／專題報導
晶圓代工龍頭股台積電（2330）持續擴增產能，台灣半導體設備相關公司，今年接單仍熱絡，營運看增，尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股，下半年營收可望逐季成長，一季比一季好。
台積電因應AI需求強勁，正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能，預計較去年倍增，CoWoS相關設備股弘塑（3131）、辛耘（3583）、均華（6640）、萬潤（6187）等，皆獲台積電持續追單，預期今年將是交機的旺年，不僅上半年業績可望淡季不淡，下半年更逐季成長可期。
訂單湧進 弘塑擠身千金股
半導體先進封裝濕製程設備龍頭弘塑今年受惠晶圓代工、封測廠訂單湧進，加上旗下添鴻科技化學材料出貨動能也看好。法人預估弘塑今年營收與獲利創新高可期，利多題材帶動弘塑成為首檔飆上千金股的封裝設備股。
除了弘塑之外，辛耘、均華、萬潤等相關個股，今年以來，股價也翻漲，均華首季營收6.95億元，年增1.7倍，並轉虧為盈，近4個月以來，上週五股價389元，漲幅1.7倍。
AI晶片需求強勁，三星、美光、海力士等三大記憶體廠持續投資擴增HBM（高頻寬記憶體）產能，帶動相關設備拉貨積極，設備商京鼎（3413）是美系設備龍頭應用材料的代工合作夥伴廠，今年營運也受市場看好，下半年逐季成長可期。
先進製程需求增 檢測廠下半年續旺
除了設備業之外，半導體檢測廠今年營運也是成長族群，並被看好下半年續旺。閎康（3587）第一季營收創歷史同期新高，成長動能來自日本實驗室及先進製程需求所貢獻，全年營收目標將年增兩位數。宜特科技（3289）第一季營收創歷史新高，單季每股稅後盈餘1.8元，季增197%、年增36.1%，創同期新高，宜特後續營運逐季成長可期。
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