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〈財經週報-半導體景氣〉各擁成長動能 IC設計業展望樂觀

2024/05/06 05:30

IC設計業第一季營運表

記者卓怡君/專題報導

台積電下修全球半導體成長,但是台灣IC設計業者均看好下半年表現。(記者洪友芳攝)

全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。

晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%

聯發科首季交出優於財測的成績,因旗艦手機晶片出貨大幅成長,讓聯發科對今年全年表現充滿信心,聯發科執行長蔡力行指出,因能見度較前一季增加,今年全年營收目標為成長14-16%(mid-teens%)(以美元計算),全年毛利率目標不變,目標為47%±1%,預期各營收類別皆可年增,其中手機的成長將高於其他營收類別,旗艦手機晶片成長年增逾50%。

智原總經理王國雍指出,今年首季將是全年谷底,NRE(委託設計)業務扮演今年成長主要動能,在先進製程相關專案加持下,上半年NRE業績可超過去年前三季總和,IP(矽智財)業務同步向上,至於量產業務因客戶調整庫存,明年才有望重回成長。

智原積極發展先進製程,廣結夥伴關係,增加合作機會,加速先進製程的耕耘曲線。智原不僅是台灣首家成為Arm Total Design全面生態系的設計服務合作夥伴,亦與英特爾合作於其18A製程上開發基於Arm Neoverse CSS的64核SoC(系統單晶片),得以在短時間內跨足至多項先進製程,為ASIC業務帶來龐大成長機會。

盛群營運已過谷底 第二季營收可望季增

微控制器(MCU)廠盛群總經理蔡榮宗表示,最壞情況已過,冬天已經結束,近來中國市場需求開始回溫,第二季盛群晶圓投片量季增33%,帶動第二季合併營收有望明顯季增,今年力拚逐季成長。

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