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台布局次奈米 拚2030矽製程冠全球

2023/03/23 05:30

聯發科技資深副總經歷陸國宏。(記者吳柏軒攝)

半導體產學論壇

國科會主委吳政忠表示,台灣已提早布局次奈米尺度半導體,拚2030年矽製程超越全球。(記者吳柏軒攝)

〔記者吳柏軒/新竹報導〕國科會昨舉辦二○二三台灣半導體產學論壇,產官學研齊聚一堂,主委吳政忠表示,台灣因半導體科技獲全球注目,但此前景頂多三到五年,台灣應把握機會走得更遠,已提早布局次奈米尺度半導體,衝二○三○年矽製程超越全球。

台積電製造處長張孟凡。(記者吳柏軒攝)

IC設計補強 擬赴歐育才

吳政忠也說,擬打造國際IC設計訓練基地,擴大投入先進製程與新興IC設計應用研發及產業補助,人才方面擬布局歐洲設立前進基地,培育好人才再送回台灣,還要吸引海外資金合作。

台積電:博士級人才不足

台積電製造處長張孟凡昨則分享產業面臨的諸多挑戰,以產學落差來說,學界停留在傳統電晶體結構教學,但業界早走向FinFET(鰭式場效電晶體)製程;博士級人才也供給不足,為鼓勵攻讀博士,博士級人才進公司會比碩士高二個職等,等於縮短九到十年差距。

聯發科:

執法避免外商惡意挖角

聯發科資深副總陸國宏也說,台灣IC設計業創造五.二萬個高值人力就業機會,但面臨大專校院理工人才下降,建議改善教育資源分配,並引進外籍人才,同時執法避免廠商惡意來台挖角,審視外商補貼政策避免不公平競爭,防止人才外流。

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