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首次上稿 6-12 22:16<br>更新時間 6-13 06:13
研究機構指出，美光、Amkor、SK 海力士在美設廠因環保法規及當地居民抗議，造成工程延宕。（歐新社）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕在美國《晶片法案》資助下，許多半導體廠開始建設或即將進入量產階段，半導體研究機構《SemiAnalysis》則指出，部分建廠項目因環保法規及當地居民要求「別蓋在我家後院」慘被卡關，其中美光位於美國的廠房因工程延宕，每天損失 500 萬美元（約台幣1.5億）。
《SemiAnalysis》 在社交平台X指出，美國通過晶片法承諾要提撥520億美元，振興本土半導體供應鏈後，已經過了三年，但紐約州克萊鎮（Clay）的廠址僅插著「即將開工」的看板。
研究指出，美光、Amkor及SK海力士深陷長達2年的許可流程，還遭到當地居民抗議，高喊「別蓋在我家後院」（NIMBY）。相較之下，亞洲廠址卻能在數週內開始進行混凝土的灌漿施作。
研究發現，一座價值200億美元的廠房只要工程延宕一天，就得燒掉500萬美元，繁文縟節成為設廠卡關的最新殺手。
其中，美光宣布在紐約州中部的克萊（Clay）投資為期長達 20 年的 1000 億美元計畫，進度再次延宕。環保影響評估報告剛被推遲，公眾評論期延長至8月份。在附近居民簽署同意書前，廠房不得破土動工。
該廠計畫將建置四間無塵室，總面積達 60 萬平方英尺，初期建設預計耗資 200 億美元，因進度延後，美光現在必須另尋管道，彌補 DRAM 產能缺口。據悉這座 200 億美元的晶圓廠延宕，造成美光每日損失約 500 萬美元。
Amkor 計劃斥資 20 億美元，在亞利桑那州Peoria附近興建封裝廠，也面臨當地居民強烈反對。居民擔心此案對水資源造成壓力及交通壅塞，揚言提告，並要求該專案遷址。
《Tom's Hardware》指出，Amkor 先進封裝設施建成後將擁有超過 50 萬平方英尺的無塵室空間，供應對象包括台積電 Fab 21 廠區與十多家供應商。由於蘋果已承諾在台積電 Fab 21 生產晶片，並於 Amkor 廠進行封裝，因此建廠計畫能否實施，也將影響蘋果晶片的供應。
至於SK海力士價值39億美元的高頻寬記憶體（HBM）晶片廠，這是關鍵AI零件回流本土生產的標誌，也差點胎死腹中。當地居民不滿住家附近121英畝的土地被劃為廠區，在印第安那州West Lafayette市政廳進行長達7小時的激烈辯論後，才勉強同意通過土地重劃案。
《SemiAnalysis》 稱，為防止未來開發案再度出現類似狀況，美國部分州政府正著手建立「預先核准」的工業用地，如北卡羅來納州、賓夕法尼亞州與俄亥俄州，已投入資金開發大型場址，這些用地都配備水電等基礎設施，並完成初步環評審核，可直接用於製造設施，無須耗時的許可程序，對半導體公司更具吸引力。
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