〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）跨足非驅動IC封測領域有成，該公司董事長吳非艱昨指出，因應5G商機的需求，頎邦在新竹湖口工業區啟動新建2廠的投資計畫，目前興建中，初期投資約13億元，以擴充非驅動IC相關的晶圓級晶片尺寸封裝（WSCSP）、射頻（RF）、功率放大器（PA）等通訊產品封測為主，預計最快明年中啟用，該廠將是頎邦未來的營運成長動能。
吳非艱指出，頎邦之前多次藉由併購擴大產能規模，這是頎邦2013年併購欣寶電子之後，相隔7年再擴增產能，且首度啟動投資興建非驅動IC封測新廠，整體樓地板面積約8000坪，將是頎邦規模最大的1座廠，預計明年第2季或第3季啟用，預期將有助於營運成長。
目前非驅動IC約佔頎邦營收比重25%，新廠全產能開出，屆時非驅動IC可望上看頎邦一半營收比重。
非驅動IC比重上看5成
此外，吳非艱也指出，景氣不佳正是研發黃金期，頎邦今年研發費用率將從去年的2.82%提高到4%。
對於今年營運，吳非艱表示，今年上半年受武漢肺炎疫情與美中貿易戰影響，第1季較有轉單效應，第2季受疫情影響，預期第2季市況將落底，第3季、第4季可逐漸回升，整體回升將取決於疫情與美中貿易戰發展而定。
吳非艱認為，目前看面板驅動IC整體市場仍是健康態勢，主要因OLED（有機發光二極體）需求有遞延到第3季的現象，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）需求也持續擴大，相關測試需求也增多，只是較不像去年那麼吃緊，目前稼動率約7成；他預估下半年動能來自手機客戶推出新產品的備貨需求、電視也漸往好的方向發展，宅經濟相關的筆電熱絡需求要看疫情而定。
頎邦昨召開股東會，順利通過承認去年財報與盈餘分派等議案。該公司去年合併營收達204.2億元，創歷史新高，稅後盈餘40.9億元，每股稅後盈餘6.28元，每股配發4.2元現金股利。
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