〔記者洪友芳／新竹報導〕蘋果iPhone 11銷售比預期佳，半導體供應鏈封測業近期接獲追加部分產能的好消息，預期從晶圓代工龍頭廠台積電（2330）到封測廠日月光投控（3711）、精材（3374）、訊芯-KY（6451）、頎邦（6147）、京元電（2449）等蘋果概念股，第4季營運可望受惠，營收創單季新高或高檔可期。
蘋果iPhone 11系列從9月20日正式開賣以來，蘋果執行長庫克（Tim Cook）對外表示，最新款iPhone銷售強勁。封測業者指出，蘋果原對新機產能規劃採保守策略，因銷售比預期好，近期已對晶圓代工台積電到封測業追加產能至少1成，拉貨動能可望從第3季延續到第4季。
拉貨動能延續到Q4
受惠於蘋果推出新款iPhone與5G建置需求，封測龍頭廠日月光投控原本預期下半年逐季成長，第3季合併營收包括封測與材料、電子代工服務（EMS）等，季增2成可期，第4季則可受惠於iPhone 11追加產能，營收將續成長。
精材供應蘋果3D感測相關繞射式光學元件（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP），公司對第3季營運績效相當樂觀，但原本對第4季訂單與營運不確定，如今，隨著蘋果新機賣得不錯，精材應可望轉為樂觀。
由於明年iPhone傳將採用COP封裝取代目前的COF（薄膜覆晶封裝），加上近期面板驅動市況平平，導致頎邦近期遭外資看空，但頎邦受惠於蘋果iPhone 11銷售比預期佳，目前在COF仍呈現高檔需求，有助於支撐第4季營運。
而京元電除了承接中國華為5G基地台大單之外，蘋果收購英特爾旗下部分數據機晶片，也是京元電穩定的測試業績來源。訊芯-KY受惠於蘋果與非蘋陣營的訂單放量，業界傳帶動SiP（系統級封裝）及模組SiP封測產能達滿載。
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