〔記者卓怡君／台北報導〕下半年蘋果手機天線設計原本傳出更改，不過，天風國際證券分析師郭明錤預估，新款iPhone的上天線（UAT）軟板維持MPI（異質PI）與LCP（液晶高分子）混合設計，PCB廠臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）MPI軟板出貨將優於預期；明年iPhone新機LCP軟板使用量大增，臻鼎與台郡也是明年蘋果LCP軟板供應商。
郭明錤指出，近期市場擔憂因MPI生產問題，下半年iPhone LCD新機將全部改用LCP材質設計，對MPI供貨商臻鼎與台郡可能產生負面影響，但預測最終仍採用MPI與LCP混合的設計。
郭明錤分析，台郡將受惠下半年新款iPhone NFC（近場通訊）軟板天線規格升級與供應比重提升，預期NFC軟板天線從2層板升級至4層板，價格也明顯增加，台郡供應比重將從30-40％增加至50％。
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