〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠聯電(2303)於今(3)日舉辦「2025聯電低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會」,活動中除分享最新永續趨勢,也表揚16家在減碳成效上表現卓越的供應商夥伴。其中,今年也特別頒發「減碳先驅獎」給3家表現傑出的企業,包括美商科磊(KLA)、HOYA及環球晶圓,期盼藉此鼓勵供應鏈持續投入減碳行動,並展現聯電與供應商夥伴攜手邁向淨零的共同決心。
聯電共同總經理暨永續長簡山傑表示,在瞬息萬變的環境下,唯有持續強化供應鏈韌性,加速推動淨零轉型,才能有效因應各項挑戰。聯電也持續深化淨零行動,並於2025年正式通過科學基礎減碳目標倡議組織(SBTi)1.5°C 淨零目標審查,展現公司在減碳上的堅定決心。展望未來,期盼與供應商攜手合作,共同打造更低碳、更具韌性的供應鏈體系。
聯電自2022年啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」,攜手大云永續科技顧問團隊,採取策略性且循序漸進的方式,協助供應商進行溫室氣體盤查與管理。到2025年,已有422家供應商積極參與碳盤查及減碳行動,展現產業共同推動永續的決心。聯電預計於2027年達成500家供應商完成碳盤查目標,持續強化半導體供應鏈的永續競爭力,為全球淨零轉型貢獻力量。
聯電今天頒獎典禮中共表揚16家減碳成效卓越的供應商夥伴,並邀請代表性供應商分享推動減碳的實務經驗。未來,聯電將持續深化與供應商的合作模式,不僅延伸既有的溫室氣體盤查成果,更在已經有部分供應商展開產品碳足跡盤查的基礎上,推動更多夥伴加入,以2030年供應鏈減碳20%為目標,共同打造更具韌性與永續競爭力的半導體產業生態系。
2025年聯電低碳供應商得獎名單,減碳先驅獎分別為美商科磊股份有限公司(KLA )、 HOYA 、環球晶圓。減碳標竿獎分別是杜邦公司、西門子、默克先進科技材料、中國砂輪、梭意科技(Soitec Microelectronics Singapore )。減碳傑出獎包括關東鑫林科技、台灣巴斯夫、關東電化工業株式會社、三福化工。減碳特殊表揚獎包括天虹科技、美商世偉洛克科技台灣分公司、亞力電機、台灣圓益石英。
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